半導体関連外観検査装置

ワイヤボンディング外観検査装置

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【概要】

レンズ焦点法による画像処理を用いて、三次元高さ計測も含めたダイスボンド、ワイヤボンド後の主要な検査が可能です。要望仕様に合わせて、機器選定からワーク搬送まで、希望タクトに応じて設計、組立、立上まで対応いたします。

主な検査項目：ワイヤ有無、ワイヤ形状、ワイヤトップ高さ、チップエッジ高さ、ボンド形状、ボンド厚み