半導体関連外観検査装置
テーピングX線自動検査装置
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【概要】
テーピング後のリールをセットし、
X線透視による内部クラック検査・モールド後の内観検査を行う装置です。
検査対象製品、検査項目、検査精度に応じて最適な機器構成を選択します。
【特徴】
モールド製品の内観の全数自動検査を実現
エンボステープ内の内部クラック自動検査が可能
斜め透視、積算画像を使用した鮮明な画像による自動検査を実現
半導体関連外観検査装置
【概要】
テーピング後のリールをセットし、
X線透視による内部クラック検査・モールド後の内観検査を行う装置です。
検査対象製品、検査項目、検査精度に応じて最適な機器構成を選択します。
【特徴】
モールド製品の内観の全数自動検査を実現
エンボステープ内の内部クラック自動検査が可能
斜め透視、積算画像を使用した鮮明な画像による自動検査を実現