事業紹介

半導体外観検査装置

概要

ワイヤボンディング外観検査装置(自動)

パワーデバイス外観検査装置(自動)

2次元・3次元の同時検査
高速処理=1秒/1視野

ワイヤボンディング外観検査装置(自動)

パワーモジュール専用
ワイヤボンディング外観検査装置(自動)

パワーモジュール専用ワイヤボンディング外観検査装置(自動)

ウェハエッジ外観検査装置

ウェハエッジ3面検査(端面&上下面)
8インチウェハ―計測=6秒
傷・異物・クラック検出

ウェハエッジ外観検査装置

半導体素子自動外観検査装置
(高速オートフォーカスユニット付にも対応)

高速AFによる鮮明画像(トレイ収納搬送工程もOK)
カメラ分解能:2μm
高速処理=1秒/1視野

半導体素子自動外観検査装置(高速オートフォーカスユニット付にも対応)

半田バンプ自動外観検査装置

半田バンプの2次元、3次元の同時検査。
2.5秒以内/1視野

半田バンプ自動外観検査装置

ウェハチップ自動外観検査装置
(スタッドバンプ検査装置)

従来不可能とされていたスタッドバンプの3次元測定を実現。

ウェハー計測:
3~4分(4インチ)
5~6分(6インチ)

検査精度:2D ±3μm、3D ±5μm

ウェハチップ自動外観検査装置(スタッドバンプ検査装置)

形状(印字)自動外観検査装置

専用搬送+専用画像処理

高速処理
=1000個/分
(=1500個/分)

2.4.6面検査サイズフリー&無振動フィーダ使用)

ウェハチップ自動外観検査装置(スタッドバンプ検査装置)

内観(X線)&外観(可視光)
自動検査装置

X線透過内観&外観の同時検査
2秒以内/1視野

内観(X線)&外観(可視光)自動検査装置